SMT钢网
ADT工艺
Pitch值在0.3mm～0.5mm的fine pitch 部品以及0603等小尺寸chip部品的高密度表面实装机种印刷的钢网，对于电铸钢网，是我司通过独特的电铸工艺开发出来的，通过电铸钢网，可以实现高密度实装基板的印刷，以及实现良好的脱模性能和非常光滑的开口断面形状
主要特征
- 可以对应pine pitch 及小尺寸chip部品的实装！
- 锡膏脱模性能优良！
- 可对应任意指定板厚！
Pitch值在0.3mm～0.5mm的fine pitch 部品以及0603等小尺寸chip部品的高密度表面实装机种印刷的钢网，对于电铸钢网，是我司通过独特的电铸工艺开发出来的，通过电铸钢网，可以实现高密度实装基板的印刷，以及实现良好的脱模性能和非常光滑的开口断面形状