SMT钢网
HGP™钢网
HGP,通过开发的对于较粗糙的开口壁面显示出低剪应力的焊锡膏用金属掩膜,拥有了SHG以上尖锐的开口边缘形状,实现无渗透连续印刷。
主要特征
- 对于比较粗糙的开口壁面显示出低剪应力的焊锡膏,给与优越的焊锡脱落性。
- 尖锐的开口边缘提升刮刀面焊锡的填充性,防止焊锡从印刷面的开口部渗出。
性能
| 品种 | 开口状态（印刷面） | |
|---|---|---|
| 壁面粗糙度 Ra max. | 开口边缘 尖锐度 | |
| HG（以往产品） | 0.8μm | ≦7μm |
| HGP | 0.8μm | ≦2μm |
| SHG | 0.4μm | ≦3μm |
SHG™钢网
可以减少在于极小部品 高面积比开口连续印刷时所产生的锡膏不均匀情况出现
主要特征
- 通过对开口内壁平滑化以及开口边部锐化处理，从而实现高效的印刷，
- 并且通过与各种涂层的并用，更能提高其印刷新能
-
- 减少锡膏体积以及高度不均匀情况的产生
- 解除由于连续印刷所导致的锡膏短路现象
高品位激光钢网
高品位激光钢网，与普通的激光钢网相比，可以应对高密度实装用基板的印刷，由于开口内壁的平滑化处理，可以实现锡膏良好的脱模性能
主要特征
- 短纳期对应！
- 可对应fine Pitch QFP原件！
高品位激光钢网的开口形状及侧壁形状
-
扩大 -
壁面 -
断面
| 平均値 | 最大値 | 3σ | |
|---|---|---|---|
| Ra | 0.4 | 0.8 | 0.2 |
| Rz | 5.5 | 7.9 | 4.4 |
| Rzjis | 2.9 | 4.4 | 2.5 |
詳細
-
加工方式
YAG 激光加工+特殊处理
-
印刷適応目安
0402㎜, 0.3～0.5㎜ PitchCSP, 0.3～0.4㎜ PitchQFP
-
開口寸法精度
±10μm
-
板厚精度
±8μm
-
納期
実働1～3日
激光钢网
可以对应Pitch值在0.3mm～0.5mm之间的fine pitch 部品，以及0603等小尺寸chip原件集中的高密度实装用基板，而且，可以以短时间纳期来对应。
主要特征
- 短纳期对应！
- 可对应fine pitch 及小尺寸chip部品实装印刷！
通常品激光钢网的开口形状和侧壁形状
-
扩大 -
壁面 -
断面
| 平均値 | 最大値 | 3σ | |
|---|---|---|---|
| Ra | 1.1 | 1.5 | 0.7 |
| Rz | 6.8 | 8.0 | 2.4 |
| Rzjis | 5.6 | 6.8 | 2.3 |
詳細
-
加工方式
YAG 激光加工
-
印刷適応目安
0.6mmPitchCSP, 0.5mmPitchQFP
-
開口寸法精度
±10μm
-
板厚精度
±8μm
-
納期
実働1～3日
